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铝碳化硅半导体高导热陶瓷

医用液体陶瓷流量计

多孔精油蒸汽加热器陶瓷

多孔水处理过滤器陶瓷加热器

Cu SiC HTC 和 LTE 封装材料陶瓷

1、与铜合金、铝碳化硅相比，具有更高的导热系数。2、与铜合金、铝碳化硅相比，该材料具有较低的热膨胀系数。3、与铜合金、铝碳化硅材料相比，具有更高的刚度。

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该材料主要应用于散热基板，替代铜基板、钼铜合金、钨铜合金及部分铝碳化硅基板的应用，该材料具有高导热率、低膨胀、高导热率等特点。刚度、高韧性等，与原铜基体相比，钼铜合金、钨铜合金基体重量更轻，仅为上述基体材料重量的1/3-1/2，满足现代生产对于轻量化的要求同时满足多项材料性能的要求。

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Cu SiC 高导热率和HTC Cu SiC 低热膨胀和 LTE 铜碳化硅半导体陶瓷

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