1）AlSiC具有很高的导热系数（170~200W/mK），是一般封装材料的十倍，可以及时散发芯片产生的热量，提高整个组件的可靠性和稳定性。
2）AlSiC是一种复合材料，其热膨胀系数等性能可以通过改变其成分来调节，可调节热膨胀系数，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基板达到良好的匹配，可以防止疲劳失效，并且甚至电源芯片也可以直接安装在AlSiC底板上。
3）AlSiC很轻，只有铜的1/3，与铝差不多，但抗弯强度与钢一样好。这使其在抗震性能方面表现出色，超越了铜基板。
4）AlSiC的比刚度是所有电子材料中最高的，是铝的3倍，W-Cu和Kovar的5倍，铜的25倍，并且AlSiC比陶瓷具有更好的抗冲击性能，因此恶劣环境（振动大，如航空航天、汽车等领域）的首选材料。
5）AlSiC可大批量加工，但加工工艺取决于碳化硅的含量，可用电火花、金刚石、激光等加工。
6）AlSiC可镀镍、金、镀锡等，表面还可进行阳极氧化处理。
7)金属化陶瓷基板可以钎焊到电镀的AlSiC基板上，印刷电路板芯可以用粘合剂和树脂粘合到AlSiC上。
8）AlSiC本身具有良好的气密性。然而，金属或陶瓷电子封装后的气密性取决于适当的电镀和焊接。
9）AlSiC的物理机械性能是各向同性的。
