Al SiC 散热封装材料 陶瓷

1、与传统铝合金材料相比，导热性能更强。是传统铝合金材料导热系数的1.6倍。 2.且刚度高于传统铝合金材料，是所有电子材料中最高的。 3、与传统铝合金材料相比，热膨胀系数更低，与芯片的匹配度更好。 4、与其他新材料相比，成本更可控。 该产品主要应用于新能源汽车激光雷达的外壳，主要用于保护和安装雷达部件。这使得其他部件的安装和定位更加准确，不仅节省了材料消耗，还降低了雷达的故障率。